SK Hynix przedstawia pierwszą 72-warstwową kość pamięci 3D NAND

W dniu dzisiejszym SK Hynix zaprezentował pierwszą 72-wartwową, nową kość pamięci 3D NAND o pojemności 256GB, opartą na TLC i własnych technologiach. Producent ?upchnął? w tej kości 1.5 raza więcej komórek pamięci niż miało to miejsce w przypadku modelu 48-warstwowego, który jest już w tej chwili produkowany na masową skalę. Pojedynczy czip tej pamięci może pomieścić 32GB danych. SK Hynix wprowadziło wcześniej na rynek 36-warstwową kość 3D NAND o pojemności 128GB (kwiecień 2016), 48-warstwową kość pamięci 3D NAND o pojemności 256GB (listopad 2016). Zaledwie w ciągu 5 miesięcy, producentowi udało się zbudować model 72-warstwowy o pojemności 256GB. Trzeci model dopełnił misji stworzenia pełnego portfolio najlepszych produktów tego przemysłu.

Skalę technologicznego osiągnięcia, jakim jest stworzenie 72-wartwowj kości 3D NAND można porównać jedynie z misją budowy 4 bilionów 72-kondygnacyjnych drapaczy chmur na powierzchni 10-centowej monety. Chip ten osiąga w przybliżeniu o 30% większą produktywność od swojego 48-warstwowego poprzednika. Dzieje się tak dzięki upakowaniu 1.5 raza większej ilości komórek i wykorzystaniu istniejących udogodnień związanych w produkcją masową. Przyczyną tego wzrostu jest także wbudowanie do nowego czipa szybkiego obwodu, dzięki któremu prędkość jego wewnętrznych operacji jest 2 razy wyższa, a prędkość operacji odczytu i zapisu jest o 20% wyższa od tej gwarantowanej przez chip 48-warstwowy.

Z pomocą nowych 72-wartwowych pamięci 3D NAND oferujących o 30% większą efektywność produkcyjną i o 20% wyższą wydajność, SK Hynix rozwija obecnie linię rozwiązań opartych o pamięć NAND Flash: dyski SSD i nośniki pamięci dla urządzeń mobilnych takich, jak np. smartfony. Zwiększywszy z jednej strony wydajność i wiarygodność, a zmniejszywszy z drugiej strony zużycie mocy, producent liczy na znaczny wzrost jego pozycji wśród dostawców rozwiązań opartych na pamięci 3D NAND.

?Wraz z wprowadzeniem na rynek najbardziej produktywnego w biznesie modelu pamięci 3D NAND, SK Hynix rozpocznie w drugiej połowie roku masową produkcję 256-gigbajtowej kości 3D NAND. Celem firmy jest zaopatrzenie klienta biznesowego w nowe optymalne rozwiązania z dziedziny ?storage?? powiedział wiceprezydent Jong Ho Kim, Dyrektor Działu Marketingu. ?Firma planuje rozwijać wykorzystanie nowego produktu w nowych urządzeniach SSD i gadżetach mobilnych, takich  jak smartfony. Pomoże nam to poprawić strukturę naszej oferty opartej do tej pory w znacznym stopniu na pamięci DRAM?, dodał.

Zapotrzebowanie na pamięć 3D NAND będzie szybko wzrastało w zakresie sztucznej inteligencji, dużych zbiorów danych i rozwiązań ?chmurowych? charakterystycznych dla Czwartej Rewolucji Przemysłowej. Według firmy doradczej Gartner, przychody rynku pamięci NAND flash w tym roku wyniosą 46.5 biliona USD i będą w przyszłości systematycznie wzrastać aż do poziomu 56,5 biliona w roku 2021.



Dodaj komentarz